Descrizione
Caratteristiche del tappo del serbatoio Plasma Swirl G4020:
1. Flusso di gas migliorato
- Tecnologia del vortice: Crea un movimento vorticoso che migliora la miscelazione del gas e la stabilità del plasma.
- Distribuzione uniforme: Il tappo del gas a spirale del plasma G4020 garantisce una distribuzione uniforme del gas per una generazione di plasma coerente.
2. Resistenza ad alta temperatura
- Materiali durevoli: Costruito con materiali in grado di resistere alle alte temperature, garantendo longevità in ambienti difficili.
3. Resistenza alla corrosione
- Durabilità chimica: Il tappo del gas a turbolenza al plasma G4020 garantisce che sia progettato per resistere alla corrosione di vari gas e sostanze chimiche utilizzate nei processi al plasma.
4. Design compatto
- Efficiente in termini di spazio: Le dimensioni compatte consentono una facile integrazione nei sistemi esistenti senza richiedere modifiche significative.
5. Installazione semplice
- Facile da usare: Il tappo del gas a spirale al plasma G4020 garantisce un processo di installazione semplice con raccordi standard per una configurazione rapida.
6. Applicazioni versatili
- Ampia compatibilità: Adatto per varie applicazioni al plasma, tra cui la produzione di semiconduttori e il trattamento superficiale.
7. Prestazioni del plasma migliorate
- Incremento dell'efficienza: Il tappo del gas a turbolenza del plasma G4020 garantisce il miglioramento delle prestazioni complessive del plasma ottimizzando il flusso e la stabilità del gas.
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Hifocus130i
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CODICE
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Descrizione
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G901Y
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.11.848.201.142
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Tubo di raffreddamento
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G002Y
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.11.848.221.300
|
Catodo O2
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G101
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.11.848.221.145
|
Guida al gas
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G2006
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.11.848.221.406
|
Ogello O2 25A
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G2007
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.11.848.221.407
|
Ogello O2 35A
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G3004
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.11.848.201.1604
|
Tappo per ugelli
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G4015
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.11.848.201.1515
|
Tervitore a gas
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G4020
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.11.848.201.1520
|
Tervitore a gas
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G501
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.11.848.201.081
|
Cappuccio protettivo
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G003Y
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.11.848.221.310
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CATHODE -O2
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G102
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.11.848.221.146
|
Guida al gas
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G2008
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.11.848.221.408
|
Ogello O2 50a
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G2010
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.11.848.221.410
|
Ogello O2 80A
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G2012
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.11.848.221.412
|
Ogello O2 120A
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G2014
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.11.848.221.414
|
Ogello O2 160A
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G2016Y
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.11.848.221.416
|
Ogello O2 200A
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G3028
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.11.848.201.1628
|
Tappo per ugelli
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G4022
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.11.848.201.1522
|
Tervitore a gas
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G4025
|
.11.848.201.1525
|
Tervitore a gas
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G4030
|
.11.848.201.1530
|
Tervitore a gas
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G032Y
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.11.848.421.310
|
Catodo O2
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G034Y
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.11.848.421.330
|
Catodo O2
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G121
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.11.848.421.145
|
Guida al gas
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G2326Y
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.11.848.421.426
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Ogello O2 280A
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G2330Y
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.11.848.421.430
|
Ogello O2 360A
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G2331Y
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.11.848.421.431
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Ogello -O2-400A
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G3209
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.11.848.401.1609
|
Tappo per ugelli
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G3219
|
.11.848.401.1619
|
Tappo per ugelli
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G3229
|
.11.848.401.1629
|
Tappo per ugelli
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G4345
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.11.848.401.1545
|
Tervitore a gas
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G4350
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.11.848.401.1550
|
Tervitore a gas
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G4355
|
.11.848.401.1555
|
Tervitore a gas
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|
G971
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.11.848.411.142
|
Tubo di raffreddamento
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G042
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.11.848.211.510
|
CATHODE ARH2
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G3008
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.11.848.201.1608
|
Tappo per ugelli
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G3018
|
.11.848.201.1618
|
Tappo per ugelli
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G052
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.11.848.311.510
|
Catodo
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G105
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.11.848.221.149
|
Guida al gas
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G2516
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.11.848.311.616
|
Ugello
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G4530
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.11.848.311.1530
|
Tervitore a gas
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G071
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.11.848.411.500
|
CATHODE ARH2
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G125
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.11.848.421.149
|
Guida al gas
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G2725
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.11.848.411.625
|
Ugello arh2
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G2727
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.11.848.411.627
|
Ugello arh2
|
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G2729
|
.11.848.411.629
|
Ugello arh2
|
|
G3249
|
.11.848.401.1649
|
Tappo per ugelli
|
|
G4335
|
.11.848.401.1535
|
Tervitore a gas
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|
G4340
|
.11.848.401.1540
|
Tervitore a gas
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G521
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.11.848.401.081
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Cappuccio protettivo
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Applicazione del tappo del gas a turbolenza al plasma g4020:
1. Produzione di semiconduttori
- Incisione al plasma: Migliora la distribuzione del gas per processi di incisione precisi su wafer semiconduttori.
- Deposizione chimica da fase vapore (CVD): Migliora la miscelazione del gas per una deposizione uniforme di film sottile.
2. Trattamento superficiale
- Pulizia al plasma: Utilizzato nelle applicazioni di pulizia per garantire un'accurata preparazione della superficie prima del rivestimento o dell'incollaggio.
- Modifica della superficie: Facilita i trattamenti al plasma che alterano le proprietà superficiali per una migliore adesione.
3. Elaborazione del materiale
- Rivestimento al plasma: Supporta processi di rivestimento uniformi in settori come quello aerospaziale e automobilistico.
- Trattamento dei metalli: Tappo del gas a turbolenza al plasma G4020 efficace nell'indurimento al plasma e nel trattamento superficiale dei metalli.
4. Ricerca e sviluppo
- Studi di fisica del plasma: Utilizzato nei laboratori per esperimenti che coinvolgono il comportamento del plasma e la dinamica dei gas.
- Scienza materiale: Aiuta nella ricerca su nuovi materiali e sulle loro interazioni negli ambienti di plasma.
5. Applicazioni mediche
- Sterilizzazione al plasma: Tappo del gas a turbolenza al plasma G4020 utilizzato nei processi di sterilizzazione per garantire un flusso di gas uniforme per un'efficace riduzione microbica.
- Rivestimento per dispositivi medici: Facilita i rivestimenti sui dispositivi medici per una migliore biocompatibilità.
6. Settore energetico
- Ricerca sulla fusione nucleare: Supporta il flusso di gas nei reattori a fusione sperimentale, migliorando la stabilità del plasma.
- Gestione termica: Utilizzato nei sistemi di generazione di energia che utilizzano la tecnologia al plasma.
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