Descrizione
Caratteristiche del cappuccio di ritenzione del plasma 220048:
- Durabilità : 220048 tappo di ritenzione plasma realizzato con materiali di alta qualità per resistere alle condizioni estreme del taglio plasma, garantendo una maggiore durata.
- Precisione : il cappuccio di ritenzione del plasma 220048 è progettato per fornire prestazioni di taglio precise e costanti, contribuendo a ottenere tagli puliti.
- Compatibilità : Specificamente progettato per funzionare con le torce al plasma Hypertherm, garantendo un adattamento adeguato e prestazioni ottimali.
- Installazione semplice : Il cappuccio di ritenzione del plasma 2200048 può essere facilmente installato e sostituito, riducendo al minimo i tempi di inattività durante le operazioni.
- Resistenza al calore : Progettato per gestire le alte temperature generate durante il taglio al plasma, mantenendone l'integrità e le prestazioni.
- Stabilità dell'arco migliorato : Aiuta a mantenere un arco stabile, fondamentale per un taglio efficace e per le prestazioni complessive.
- Economico : Garantendo prestazioni e longevità ottimali, può contribuire a ridurre i costi operativi nel tempo.
| PMX65A/85A/105A | 220842 | Elettrodo | PMX125A | 220971 | Elettrodo |
| 220941 | Ugello | 220975 | Ugello | ||
| 220816 | Ugello | 420158 | Ugello | ||
| 220819 | Ugello | 420169 | Ugello | ||
| 220990 | Ugello | 420168 | Scudo | ||
| 220817 | Scudo | 420156 | Scudo | ||
| 220993 | Scudo | 220976 | Scudo | ||
| 220857 | Anello Vortice | 420000 | Scudo | ||
| 220994 | Anello Vortice | 220997 | Anello Vortice | ||
| 220854 | Copertura fissa | 220977 | Copertura fissa | ||
| 220953 | Copertura fissa | 428144 | / | ||
| 220818 | Scudo | 428145 | / | ||
| 220992 | Scudo | 428548 | / | ||
| 220948 | Scudo | 428147 | / | ||
| 220955 | Scudo | PMX1250A | 120926 | Elettrodo | |
| 220931 | Scudo | 120927 | Ugello | ||
| 220930 | Ugello | 120931 | Ugello | ||
| 220947 | Anello Vortice | 120932 | Ugello | ||
| 220797 | Ugello | 120980 | Ugello | ||
| 220991 | Ugello | 220007 | Ugello | ||
| 220798 | Ugello | 220006 | Ugello | ||
| 228716 | Noumeno | 120929 | Scudo | ||
| 228735 | / | 120930 | Scudo | ||
| 228737 | / | 120925 | Anello Vortice | ||
| / | / | / | 120928 | Copertura fissa | |
| MAX200HT2000 | 220021 | Elettrodo | GPR130 | 220181 | Elettrodo |
| 20608 | Ugello | 220182 | Ugello | ||
| 20605 | Ugello | 220183 | Scudo | ||
| 20689 | Ugello | 220187 | Elettrodo | ||
| 20690 | Ugello | 220188 | Ugello | ||
| 20424 | Scudo | 220189 | Scudo | ||
| 20448 | Scudo | 220179 | Anello Vortice | ||
| 20607 | Anello Vortice | 220176 | Copertura fissa | ||
| 120837 | Copertura fissa | 220756 | Copertura fissa | ||
| 20423 | Copertura fissa | 220173 | Copertura fissa | ||
| 20963 | Tubo dell'acqua | 220747 | Copertura fissa | ||
| HPR260 | 220352 | Elettrodo | HSD130 | 220487 | Elettrodo |
| 220354 | Ugello | 220525 | Ugello | ||
| 220353 | Anello Vortice | 220530 | Ugello | ||
| 220761 | Scudo | 220489 | Ugello | ||
| 220356 | Scudo | 220492 | Ugello | ||
| 220435 | Elettrodo | 220532 | Scudo | ||
| 220439 | Ugello | 220491 | Scudo | ||
| 220764 | Scudo | 220536 | Scudo | ||
| 220436 | Anello Vortice | 220488 | Anello Vortice | ||
| 220760 | Copertura fissa | 220890 | Ugello | ||
| 220637 | Copertura fissa | 220892 | Ugello | ||
| 220571 | Tubo dell'acqua | 220891 | Ugello | ||
| 220340 | Tubo dell'acqua | 220521 | Tubo dell'acqua | ||
| MAXPRO200 | 220528 | Elettrodo | 220529 | Anello Vortice | |
| 220578 | Copertura fissa | SE HAI BISOGNO DI ALTRI MODELLI PUOI CONSULTARE IL SERVIZIO CLIENTI | |||
| 220937 | Elettrodo | ||||
| 420044 | Ugello | ||||
| 420045 | Scudo | ||||
| 220488 | Anello Vortice | ||||
| 220936 | Copertura fissa | ||||
| 220935 | Copertura fissa | ||||
| 220831 | Ugello | ||||
| 220832 | Scudo | ||||
Applicazioni del cappuccio di ritenzione del plasma 220048:
- Incisione al plasma : Nella produzione di semiconduttori, l'attacco al plasma viene utilizzato per rimuovere strati dalla superficie di un wafer. Il cappuccio di ritenzione del plasma 220048 aiuta a mantenere il plasma all'interno della camera, garantendo processi di attacco efficienti.
- Deposizione di plasma : In processi come la deposizione di vapori chimici o deposizione fisica di vapore , il cappuccio di ritenzione del plasma 2200048 può aiutare a trattenere il plasma necessario per depositare pellicole sottili sui substrati.
- Trattamento superficiale : Il trattamento al plasma viene utilizzato per modificare le proprietà superficiali dei materiali, come migliorare l'adesione, la bagnabilità o l'energia superficiale. Il cappuccio di ritenzione del plasma 220048 garantisce che il plasma sia effettivamente contenuto durante il processo di trattamento.
- Elaborazione del materiale : In settori quali quello aerospaziale, automobilistico ed elettronico, la tecnologia al plasma viene utilizzata per il taglio, la saldatura e la modifica della superficie. Il cappuccio di ritenzione del plasma 220048 aiuta a mantenere le condizioni del plasma necessarie per questi processi.
- Ricerca e sviluppo : Nei laboratori, il cappuccio di ritenzione del plasma 220048 può essere utilizzato in configurazioni sperimentali che coinvolgono la fisica del plasma o la scienza dei materiali, consentendo ai ricercatori di studiare il comportamento del plasma e i suoi effetti su diversi materiali.
- Applicazioni mediche : La tecnologia al plasma viene utilizzata anche nella sterilizzazione medica e nella modifica della superficie dei dispositivi medici. Il cappuccio di ritenzione del plasma 220048 può aiutare a mantenere l'ambiente del plasma richiesto per queste applicazioni.
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